การพัฒนาเนื้อดินเคลือบเซรามิคและรูปแบบผลิตภัณฑ์ สำหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพาราของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก

Thumbnail Image

ทะเบียนข้อมูลเลขที่

ชื่อเรื่อง/ชื่อผลงาน

การพัฒนาเนื้อดินเคลือบเซรามิคและรูปแบบผลิตภัณฑ์ สำหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพาราของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก

ชื่อเรื่อง/ชื่อผลงานอื่น

The development of ceramic bodies and ceramic glazes at low temperature for Rubber Cup Products, Ban Wangdinsor Tumbol Wangnokan Amphur Wangthong, Phitsanulok

ผู้แต่ง/ผู้สร้างสรรค์ผลงาน

อาจารย์ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์

ที่อยู่

Thumbnail Image

ไฟล์ข้อมูล

Niwat.pdf (4.06 MB)

ปีที่เผยแพร่

2559

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

ประเภทของทรัพยากร

วิจัย/Research

ชนิดของไฟล์ข้อมูล

application/pdf

ภาษา

tha

หน่วยงานที่เผยแพร่

มหาวิทยาลัยราชภัฏพิบูลสงคราม

ผู้ครอบครองสิทธิ์

มหาวิทยาลัยราชภัฏพิบูลสงคราม

สิทธิ์ในการใช้งาน

ผลงานนี้เผยแพร่ภายใต้ สัญญาอนุญาตครีเอทีฟคอมมอนส์แบบแสดงที่มา-ไม่ใช้เพื่อการค้า-ไม่ดัดแปลง 4.0 (CC BY-NC-ND 4.0)

กลุ่มข้อมูล

คำขอแจ้งข้อมูลเลขที่

ทะเบียนข้อมูลเลขที่

ชื่อเรื่อง/ชื่อผลงาน

การพัฒนาเนื้อดินเคลือบเซรามิคและรูปแบบผลิตภัณฑ์ สำหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพาราของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก

ชื่อเรื่อง/ชื่อผลงานอื่น

The development of ceramic bodies and ceramic glazes at low temperature for Rubber Cup Products, Ban Wangdinsor Tumbol Wangnokan Amphur Wangthong, Phitsanulok

ผู้แต่ง/ผู้สร้างสรรค์ผลงาน

ผู้แต่ง/ผู้สร้างสรรค์ผลงานร่วม

อาจารย์ที่ปรึกษาวิทยานิพนธ์

ที่อยู่

วันที่ยื่นคำขอ

วันที่ออกออกหนังสือการแจ้งข้อมูลสิทธิ์

มหาวิทยาลัยที่ประสาทปริญญา

เนื้อเรื่องย่อ/สาระสังเขป

รายละเอียด

เขตอำนาจทางกฎหมาย

การอ้างอิง

แหล่งข้อมูลภายนอก

ผู้ให้ทุน

มหาวิทยาลัยราชภัฏพิบูลสงคราม

การอ้างอิง

นิวัตร พัฒนะ. (2559). การพัฒนาเนื้อดินเคลือบเซรามิคและรูปแบบผลิตภัณฑ์ สำหรับผลิตภัณฑ์จอกยางพาราของกลุ่มผลิตเครื่องปั้นดินเผาบ้านวังดินสอ ตำบลวังนกแอ่น อำเภอวังทอง จังหวัดพิษณุโลก. มหาวิทยาลัยราชภัฏพิบูลสงคราม. https://psruir.psru.ac.th/handle/123456789/66

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By